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一碰即连!ST NFC方案如何打造安全高效的“碰一下”体验?
发布时间:2026-01-21
如今,只需用手机轻轻一碰公交闸机、汽车门把手或智能海报,就能完成支付、开门或获取信息——这种便捷的“Tap-to-Action”(iTAP)交互正快速普及。而在这背后,意法半导体(ST)凭借ST25R读写器与ST54L集成芯片,已构建起完整的NFC“端到端”生态,让“碰...
意法半导体推出STM32MP21微处理器:高性价比与强安全性的完美结合
发布时间:2026-01-21
意法半导体(STMicroelectronics)近日发布了全新的STM32MP21系列微处理器(MPU),旨在为智能工厂、智能家居和智慧城市等成本敏感型嵌入式边缘应用提供高效、低功耗且高度安全的解决方案。STM32MP21不仅继承了STM32MP2系列的强大性能和丰富外设,还...
帝奥微电子荣获省级企业技术中心认定,持续引领芯片创新
发布时间:2026-01-21
近日,江苏省工业和信息化厅公布了2025年省级企业技术中心拟认定名单,江苏帝奥微电子股份有限公司凭借其卓越的研发实力和创新能力,正式通过省级企业技术中心认定。这一荣誉不仅是对帝奥微在技术研发、成果转化及自主创新能力方面的高度认可,更...
华普微数字隔离器:强弱电融合时代的安全“芯”基石
发布时间:2026-01-20
在工业自动化、新能源及高压终端设备持续向高集成度与高可靠性演进的背景下,强弱电混合系统中的通信安全问题日益突出。高低压电路共存时,浪涌、电磁干扰(EMI)和接地电位差极易导致信号失真、器件损坏甚至系统宕机。在此挑战下,数字隔离器正成...
恩智浦携手GE医疗,以边缘AI重塑急症护理场景
发布时间:2026-01-20
在2026年国际消费电子展(CES)上,恩智浦半导体与GE医疗联合展示了两项基于安全边缘人工智能的创新医疗概念——智能麻醉交互系统与新生儿实时监护方案。此次合作标志着双方将恩智浦在高性能、高安全性边缘计算领域的技术积累,与GE医疗数十年的...
恩智浦发布S32N7:集成五大域的中央AI控制芯片
发布时间:2026-01-19
恩智浦半导体近日正式推出 S32N7 超高集成度汽车处理器系列,基于与 S32N55 相同的 5 纳米工艺平台,首次在单颗芯片上融合动力总成、车辆动态控制、车身、网关与安全五大核心功能域。这一突破性设计标志着汽车电子电气(E/E)架构向“车辆核心”(V...
英飞凌推CoolSiC™ G2 MOSFET新品,Q-DPAK封装重塑高功率密度设计边界
发布时间:2026-01-19
在电动汽车与工业电源系统持续追求更高效率、更小体积的驱动下,碳化硅(SiC)器件正从“可选项”变为“必选项”。近日,英飞凌科技宣布扩展其CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列,新增Q-DPAK顶部散热封装及多款低导通电阻型号,最低RDS(on)达4 mΩ,为车载...
恩智浦推出eIQ Agentic AI框架:加速边缘智能体开发
发布时间:2026-01-19
恩智浦半导体近日宣布推出全新的 eIQ Agentic AI框架,这一创新工具旨在支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能,简化并加速智能体AI(agentic AI)的开发、编排与部署。结合恩智浦业界领先的安全边缘AI硬件,eIQ Agentic AI框架为快速完成优化、...
ST低压伺服驱动解决方案:智能驱动新纪元
发布时间:2026-01-19
意法半导体(ST)近期推出的低压伺服驱动解决方案,以其先进的电机控制技术为基础,提供了单轴与双轴两大架构的产品布局,广泛适用于人形机器人、自动引导车(AGV)、服务机器人和割草机等应用。本文将详细介绍其紧凑型双轴低压伺服驱动解决方案、高功...
中微爱芯发布AiP1309音频功率放大器:智能升压与防破音技术的完美结合
发布时间:2026-01-19
近日,中微爱芯推出了一款高性能单端输入单声道音频功率放大器——AiP1309。这款芯片集成了电容式升压、智能防破音以及AB/D类切换等先进技术,能够在4.2V电源电压下提供高达6.5W的连续输出功率(在3Ω负载条件下)。其独特的自适应升压机制和多种...
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