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面向医疗设备的ADI隔离方案:满足MOPP安全要求的系统级设计
发布时间:2026-04-14
在医疗电子领域,患者连接设备必须满足严格的电气安全标准,其中“两重患者保护措施”(2× MOPP)是核心要求之一。ADI公司提供一整套基于磁隔离技术的解决方案,覆盖电源、栅极驱动与数据通信三大关键环节,为输液泵、监护仪、诊断设备等应用构建高...
国产MCU新标杆:CW32L012凭全信号链集成斩获“年度MCU”
发布时间:2026-04-14
在AspenCore主办的中国IC设计成就奖评选中,武汉芯源半导体凭借其低功耗高性能微控制器 CW32L012 荣膺“年度MCU”大奖。这一奖项不仅肯定了该芯片在技术创新与市场落地上的双重突破,更标志着国产MCU正从“可用”迈向“好用”的关键跃升。面...
瑞萨电子获钧嵌传感“优秀合作伙伴”奖,共推工业自动化方案落地
发布时间:2026-04-14
在工业4.0加速演进的背景下,芯片厂商与终端设备企业的深度协同正成为推动智能制造升级的关键引擎。近日,瑞萨电子凭借其在工业级芯片领域的技术积淀、稳定交付能力及高效响应服务,荣获上海钧嵌传感技术有限公司授予的“优秀合作伙伴”奖项。...
意法半导体STSPIN9P系列:75V工业电机驱动新选择
发布时间:2026-04-13
为满足工业场景对电机驱动器稳健性的高要求,意法半导体推出STSPIN9P系列75V电机驱动芯片,凭借丰富型号与高集成特性,助力开发者快速完成驱动方案迭代。该系列涵盖12款产品,精准适配48V等工业常用电源电压,功率支持最高可达500W,可灵活扩展适配各...
纳芯微NSSine™系列:以“软兼容、硬稳定”重塑实时控制MCU格局
发布时间:2026-04-13
在工业自动化与汽车电子加速迭代的背景下,系统厂商正面临性能升级与成本控制的双重压力。纳芯微推出的NSSine™系列实时控制MCU/DSP,凭借“硬件零改动、软件微调即可替换”的兼容策略,结合国产化供应链与高集成开发生态,为行业提供了一条高效...
思瑞浦TPR70ULTC:0.2ppm/°C超低温漂电压基准模块详解 附引脚图及典型应用电路图
发布时间:2026-04-12
在高精度测量系统中,电压基准的温漂性能直接决定整体精度上限。思瑞浦(3PEAK)推出的TPR70ULTC精密电压基准模块,通过创新的闭环恒温控制架构,在–40°C至+80°C宽温范围内实现典型温度系数仅0.2ppm/°C(实测可达0.19ppm/°C),并支持定制化0.1ppm/...
边缘AI不再遥不可及:通用MCU如何重塑智能终端
发布时间:2026-04-12
在算力下沉与隐私保护双重驱动下,边缘人工智能正从高端SoC走向主流嵌入式系统。以TI(德州仪器) MSPM0G5187 为代表的新型通用MCU,凭借集成 TinyEngine™ NPU 硬件加速器与增强型 Arm Cortex-M0+ 内核,正在打破“边缘AI必须依赖专用芯片”的固有...
STM32 ZeST+HSO:意法半导体破解无感FOC零速全扭矩难题
发布时间:2026-04-12
在高效电机驱动领域,永磁同步电机(PMSM)与无刷直流电机(BLDC)凭借高功率密度与能效优势广泛应用,而磁场定向控制(FOC)则是实现其精密调速的核心技术。然而,传统无传感器FOC长期受限于低速与零速区间的控制失效——因反电动势趋近于零,观测器难以准确...
ST25R210:意法半导体以高性能NFC读卡器定义智能交互新基准
发布时间:2026-04-11
在智能门锁、可穿戴设备与工业终端加速普及的背景下,近场通信(NFC)已从辅助功能升级为人机交互的关键入口。如何在有限空间内兼顾远距离读取、低功耗运行、高抗扰能力与快速认证,成为芯片厂商的核心竞技场。意法半导体(STMicroelectronics)最新...
帝奥微DIA82113斩获2026中国IC设计成就奖,定义智能座舱氛围灯新标准
发布时间:2026-04-11
在2026年3月31日于上海举行的中国IC设计成就奖颁奖典礼上,帝奥微电子凭借其车规级全集成RGB(W)氛围灯驱动芯片 DIA82113,荣膺“年度热门IC产品——驱动芯片/LED驱动IC”奖项。作为国内半导体领域最具权威性的行业评选之一,该奖项聚焦技术创新...
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