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Renesas 365正式发布:瑞萨携手Altium打破嵌入式设计孤岛
发布时间:2026-06-02
在嵌入式系统日益复杂的当下,硬件、软件与机械设计的流程碎片化已成为制约工程师效率的核心瓶颈。一年前,瑞萨电子(Renesas)提出了一个打破这一困局的宏大愿景——Renesas 365。在近期举行的德国纽伦堡Embedded World展会上,瑞萨正式宣布这一由...
英飞凌推出EVAL-FP50R12W2T7M5:基于IGBT7的通用驱动评估利器
发布时间:2026-06-01
随着工业电机驱动与辅助变流器对能效和功率密度的要求日益严苛,功率模块的性能评估与快速原型开发变得至关重要。近日,英飞凌科技正式推出了EVAL-FP50R12W2T7M5评估板。该评估板搭载了基于TRENCHSTOP IGBT7技术的EasyPIM 2B功率模块,旨在为工...
芯能1200V微沟槽IGBT:面向电机驱动的高可靠单管方案
发布时间:2026-06-01
在工业变频器、伺服驱动及大功率风机等电机控制领域,功率器件的设计往往需要在导通损耗与短路耐受能力之间寻找最佳平衡点。芯能半导体推出的新一代1200V系列IGBT单管,正是基于这一核心需求打造的高性能解决方案。该系列产品采用了先进的微...
罗姆推出可扩展车载电源方案:PMIC+DrMOS赋能域控架构
发布时间:2026-06-01
随着汽车电子电气架构加速向域控制器转型,ADAS(高级驾驶辅助系统)、DMS(驾驶员监控系统)及车载摄像头等核心计算单元对SoC的性能要求日益严苛。面对低电压、大电流驱动以及精准时序控制的全新挑战,全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)正式推出了由“BD...
斩获双项大奖!华润微电子车规芯片加速突围感知与交互赛道
发布时间:2026-06-01
在2026年5月20日至21日举办的第十三届汽车电子创新大会上,备受行业瞩目的“AEPC车规芯片健康指数”与“2026年汽车电子创新奖”评选结果正式揭晓。华润微电子功率集成事业群(PIBG)凭借深厚的技术积淀与卓越的市场表现,成为本次大会的焦点之一:...
川土微CA-IS3211M:内置米勒钳位,光耦兼容驱动SiC/IGBT
发布时间:2026-05-31
在光伏储能、伺服驱动及充电桩等高压大功率应用场景中,功率器件的驱动性能直接决定了系统的整体效率与可靠性。随着碳化硅(SiC)等宽禁带半导体的普及,传统光耦隔离驱动器逐渐暴露出光衰老化、传输延迟大以及一致性差等固有缺陷,难以满足现代功...
权威认可加冕:意法半导体ESG实践斩获全球多项SRI指数殊荣
发布时间:2026-05-31
在全球企业加速迈向绿色转型的浪潮中,可持续发展已不再是企业的“附加题”,而是衡量其长期价值与核心竞争力的关键指标。作为可持续发展战略的收官之作,意法半导体(ST)凭借在环境、社会及治理(ESG)领域的扎实耕耘与卓越表现,成功跻身多项全球权威...
威世发布4款高性能新品:赋能AI、光伏及工业传感应用
发布时间:2026-05-31
全球领先的半导体分立器件和无源元件制造商威世科技(Vishay)近期密集发布了四款高性能电子元件新品。从微型大电流电感到高频射频组件,再到高精度传感器与高可靠性光伏驱动器,这些新品充分展现了威世在应对AI算力、工业自动化及新能源等领域挑...
Vishay发布VCNL36758:微型封装突破600mm中距离接近检测
发布时间:2026-05-31
威世(Vishay)近日正式推出了一款全新的紧凑型高灵敏度接近传感器——VCNL36758。这款采用5.0mm x 2.0mm x 1.5mm表面贴装封装的器件,成功将红外发射器、光电二极管、信号放大器以及12位ADC高度集成于单芯片之内。它不仅实现了低功耗运行,更打...
Vishay推出新款200V FRED Pt整流器:DFN6546A封装重塑功率密度边界
发布时间:2026-05-31
威世科技(Vishay)近日正式宣布,推出16款采用最新薄型DFN6546A封装的FRED Pt超快恢复整流器。作为Vishay Power DFN系列的最新力作,该系列产品凭借200V耐压等级以及6A至15A的宽额定电流范围,成功在紧凑的封装内实现了功率密度与能效表现的双重飞...
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