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帝奥微推DIA82113:全集成RGB(W)驱动芯片重塑车载氛围灯体验
发布时间:2026-04-01
随着智能座舱从“功能集成”迈向“情感交互”,氛围灯已从高端车型的装饰性配置,演变为影响用户感知质量的关键人机界面。消费者对色彩纯度、白光品质、亮度动态范围及调光细腻度的要求持续攀升,这对单灯节点的驱动芯片提出了更高集成度与更强...
Vishay 推出 600V 高压铝电解电容,简化高压 DC-Link 设计
发布时间:2026-04-01
在高功率电力电子系统中,DC 母线电压常高达 1000 V 以上,传统方案需串联多个 400–450 V 铝电解电容,并额外配置均衡电阻以确保电压均匀分配——不仅占用大量 PCB 空间,还引入额外功耗与故障点。为应对这一挑战,Vishay 近日扩展其 193 PUR-SI ...
意法半导体MasterGaN6:高集成GaN半桥SiP,赋能高效紧凑型电源设计
发布时间:2026-03-31
意法半导体(ST)近日推出 MasterGaN6——其广受欢迎的MasterGaN系列氮化镓(GaN)功率系统级封装(SiP)的第二代新品。该器件在一个 9mm×9mm QFN封装 内集成了 140mΩ超低导通电阻(RDS(on)),并首次引入故障指示与待机控制引脚,显著提升系统智能化水平与...
STGAP2SA/2HSA:4A车规级隔离驱动器,助力高密度车载电源设计
发布时间:2026-03-31
在电动汽车与工业功率系统对效率、可靠性和功率密度要求日益严苛的背景下,意法半导体(ST)推出的 STGAP2SA 与 STGAP2HSA 车规级电隔离栅极驱动器,凭借 4A峰值驱动能力、60ns超快响应时间 及 高度通道匹配性,为高压IGBT与MOSFET驱动提供了高性能...
意法半导体携手高通,推动可穿戴设备进入个性化AI新时代
发布时间:2026-03-31
意法半导体(ST)近日宣布,其先进的传感器与低功耗AI解决方案现已全面支持高通技术公司最新推出的骁龙可穿戴平台至尊版。这一合作不仅为下一代智能手表和其他可穿戴设备带来了前所未有的“始终在线”感知能力,还显著提升了能效,解锁了更多高级应...
Littelfuse获亿咖通“技术支持奖”,电路保护方案赋能智能汽车电子
发布时间:2026-03-31
在智能座舱与高阶自动驾驶系统加速演进的当下,车载电子对瞬态过压、静电放电(ESD)及过流故障的防护需求已从“可选项”转变为“安全刚需”。近日,在亿咖通科技举办的年度供应商大会上,全球电路保护领先企业 Littelfuse 凭借其在技术响应、产品...
帝奥微发布DIO10904:400mA低Headroom AFE芯片,定义800G光模块新标杆
发布时间:2026-03-31
在800G及1.6T高速光模块加速商用的当下,模拟前端(AFE)芯片的电流驱动能力、功耗与噪声性能正成为系统设计的关键瓶颈。国产高性能模拟芯片厂商帝奥微近日推出旗舰级光模块AFE芯片 DIO10904,凭借400 mA大电流输出、仅120 mV Headroom电压、超低...
AOS的aMOS E2™超结MOSFET:150°C硬换流下的高功率密度新标杆
发布时间:2026-03-31
在追求更高效率与更小体积的电源设计中,“提升功率密度”常被轻描淡写地提及,但真正的技术挑战在于——器件能否在150°C高温、短路冲击或浪涌电流等极端工况下依然可靠运行?Alpha and Omega Semiconductor(AOS)推出的 aMOS E2™ 600V 超结 MOS...
沁恒全系PD产品亮相亚洲充电展,融合RISC-V与高压功率技术赋能Type-C应用
发布时间:2026-03-31
3月27日,在2026(春季)亚洲充电展上,沁恒微电子以“融合PD/MCU/高压功率技术,全方位赋能Type-C应用”为主题,展示了其全系列PD产品及热门解决方案。此次展出的亮点包括PD充电受电协议芯片、eMarker电子标签芯片、无线充电芯片等经典产品,以及基于...
英飞凌推两款1200V/500A EconoPACK™ 3B模块
发布时间:2026-03-31
在光伏逆变器与储能系统对效率、功率密度和可靠性要求持续攀升的背景下,英飞凌科技近日推出两款基于 三电平中点钳位(NPC1) 的新型 EconoPACK™ 3B 功率模块——F3L500R12N3H7_B66 与 F3L500R12N3H7F_B66。二者均采用 1200V/500A 规格,集成 TR...
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