兆易创新全栈存储方案亮相ICCAD 2025，赋能高速通信“云-管-端”全链路

在AI算力爆发、5G-A演进与万兆家庭接入加速落地的背景下，高速网络通信正成为数字经济的“中枢神经”。然而，这一庞大生态对底层芯片的可靠性、带宽与能效提出了前所未有的挑战。在近日举行的 ICCAD-Expo 2025 上，兆易创新存储事业部市场经理 莫伟鸿 发表主题演讲，系统阐述公司如何以 Flash为核心，协同MCU、模拟芯片与传感器，构建覆盖“云-管-端”的全场景国产化通信解决方案。

从基站到家庭：全链路国产替代加速

莫伟鸿指出，现代通信架构已形成“云（数据中心）三大层级。每一环都对存储芯片提出差异化需求：

云侧：AI服务器激增——2025年全球出货量预计达200万台，单机Flash节点从BMC、BIOS扩展至GPU/OAM模组，呈现“多点、大容量、高可靠”趋势；

管侧：5G-A基站升级与6G预研推动光模块与交换机性能跃升，112G/224G SerDes与CPO技术对主控MCU和固件存储提出更高要求；

端侧：50G PON部署、Wi-Fi 8演进及智能网关普及，催生小封装、低功耗、高可靠Flash新需求。

面对这一复杂图景，兆易创新已构建 多元化产品矩阵，实现从NOR/NAND Flash到32位MCU、电源管理IC的深度协同。

旗舰新品：性能与能效双突破

为应对高速通信场景的严苛挑战，兆易创新近期推出两款重磅Flash产品：

GD25NX系列xSPI NOR Flash：面向数据中心与边缘AI，支持 八通道SPI，DTR模式下吞吐达 400MB/s；采用 1.2V I/O + 1.8V Core 双电压设计，可直连先进SoC，省去电平转换器，读电流低至 16mA，睡眠功耗仅 0.8µA。内置ECC/CRC，支持 20年数据保持 与 10万次擦写，满足车规与工业级可靠性要求。

GD5F1GM9快启QSPI NAND Flash：专为安防、IoT快速启动优化，通过并行ECC计算，读取速度达传统SPI NAND的 2–3倍。3V版本连续读速 83MB/s，1.8V版达 66MB/s，显著缩短系统启动时间，降低整体功耗。

场景落地：打破高端供应链瓶颈

在5G-A基站中，兆易创新的大容量NOR与高可靠NAND Flash已成为固件存储主力；在高速光模块领域，其32位MCU搭配SPI NOR Flash，实现对温度、电压的精准监控，配合高精度模拟芯片，助力国产光模块突破高端市场；在家庭终端，GD5F1GM9等SPI NAND产品正适配50G PON网关与Wi-Fi 8设备，满足小尺寸与高性价比需求。

“我们不仅是器件供应商，更是国产通信基础设施的共建者。”莫伟鸿强调。随着AI与6G研发深入，兆易创新将持续以 高性能、高可靠、全栈自主 的存储方案，为高速通信产业筑牢安全、高效的硬件底座，加速迈向万物智联时代。

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