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瑞萨ATLAS:用蓝牙实现UWB级精度,重新定义室内资产追踪
发布时间:2026-03-29
在室内定位赛道,超宽带(UWB)长期被视为高精度的代名词,但其高昂成本与部署复杂性限制了大规模商用。瑞萨电子推出的 ATLAS 室内定位系统 正在打破这一格局——它基于优化的 蓝牙AoA(到达角),在不依赖UWB的前提下,实现 亚米级定位精度,并支持 单基站...
精度之战:模拟芯片如何定义下一代半导体测试极限
发布时间:2026-03-27
在自动驾驶汽车以35英里/小时驶向路口的瞬间,2英尺的距离差异,可能决定是平稳刹停还是灾难性碰撞。而这一毫厘之差的判定,依赖于背后一整套高精度模拟信号链——从激光雷达接收器中的放大器,到数据转换器与电压基准源,它们共同将物理世界的微弱...
中微爱芯发布500mA超低功耗AiP76XXA系列20μA静态电流国产电源芯片
发布时间:2026-03-27
在物联网终端、可穿戴设备与便携式医疗仪器对续航能力日益严苛的背景下,电源管理芯片的静态功耗已成为决定系统能效的关键指标。中微爱芯近日发布其高性能低压差线性稳压器 AiP76XXA 系列,以 典型20μA静态电流、±1%高精度输出 与 500mA大...
恩智浦推8T8R成像雷达收发器TEF8388,打破性能与量产成本的权衡
发布时间:2026-03-27
在软件定义汽车(SDV)加速落地的今天,高分辨率成像雷达正从“可选配置”转变为L2+至L4级自动驾驶系统的感知基石。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日发布其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388,以单芯片集成8发8收(8T8R) 架构,在不显著增加功耗与...
原子级封装开启后摩尔时代新范式:长电科技定义芯片制造未来
发布时间:2026-03-27
在晶体管微缩逼近物理与经济极限的当下,集成电路产业正经历一场由先进封装驱动的系统级革命。3月25日,在SEMICON China 2026开幕论坛上,长电科技CEO、SEMI全球董事郑力发表题为《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》的演讲,首次系统...
纳芯微×联合动力:两颗定制芯片量产,驱动电驱系统迈入高集成时代
发布时间:2026-03-26
在新能源汽车“多合一”电驱平台加速普及的背景下,芯片级集成正成为突破性能、安全与体积瓶颈的关键路径。近日,国产车规芯片领军企业纳芯微宣布,其与头部电驱供应商联合动力(Inovance Automotive)联合定义并定制开发的隔离采样芯片与逻辑ASC集...
Microchip推车规级SiP方案SAM9X75D5M,赋能下一代车载HMI
发布时间:2026-03-26
在智能座舱与电动出行快速演进的背景下,汽车人机界面(HMI)正从基础信息显示迈向高分辨率、多模态交互的新阶段。为应对这一趋势,Microchip Technology近日发布 SAM9X75D5M——一款通过 AEC-Q100 Grade 2认证 的系统级封装(SiP)器件,将 Arm926EJ-S...
ROHM发布NFC无线供电IC:ML7670和ML7671,助力小型可穿戴设备革新
发布时间:2026-03-25
随着智能戒指、手环等超小型可穿戴设备市场的迅速扩展,传统有线充电和Qi标准无线充电技术在这些微型设备上的应用面临诸多挑战。ROHM(总部位于日本京都市)近日推出了全新的 NFC无线供电芯片组——ML7670(接收端) 和 ML7671(发射端),专为解决这些难...
Littelfuse推CPC1343G:900mA高隔离OptoMOS继电器,专治工业与医疗设计痛点
发布时间:2026-03-25
在工业自动化、医疗设备和精密仪器领域,开关器件不仅要“能用”,更要“可靠、安全、省空间”。Littelfuse最新推出的 CPC1343G OptoMOS® 固态继电器 正是为解决这些高要求场景而生——它没有机械触点、支持5000V强化隔离、连续负载电流高达...
意法半导体STM32C5系列:入门级MCU的性能与成本平衡之道
发布时间:2026-03-24
在嵌入式系统设计中,如何在控制成本的同时提升性能,一直是工程师面临的难题。意法半导体(ST)推出的 STM32C5系列微控制器 为这一挑战提供了新的解决方案。该系列产品不仅打破了传统入门级MCU的性能天花板,还保持了极高的性价比,成为智能家居、工...
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