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Microchip BZPACK mSiC功率模块：满足HV-H3TRB标准的高效解决方案
发布时间：2026-03-23
在高湿度、高电压和高温反偏（HV-H3TRB）环境下，功率转换系统的可靠性至关重要。2026年3月20日，Microchip Technology Inc. 推出了 BZPACK mSiC功率模块 （订购料号：SAM9X75D5M-V/4TB 和SAM9X75D5M-V/4TB-SL3），专为应对这些严苛条件而设计，提供卓越的...
ADI泰国新工厂启用：智能可持续制造的新里程碑
发布时间：2026-03-23
近日，全球领先的半导体公司 Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布其位于泰国的全新先进制造工厂正式启用。这一举措不仅提升了ADI的生产能力，还增强了其在亚太地区的供应链韧性与可持续发展能力。新工厂将作为ADI混合制造战略的关键节点，进一步巩...
恩智浦CoreRide Z248：加速软件定义汽车的区域架构落地
发布时间：2026-03-22
随着汽车电气/电子（E/E）架构向区域化与集中式设计演进，如何高效整合电源管理、数据路由与智能传感成为关键挑战。恩智浦半导体推出的 CoreRide Z248 区域参考系统，基于 S32K5 微控制器系列，提供了一个经过预验证的软硬件基础平台，旨在优化系统性...
恩智浦i.MX 93W：单封装集成AI NPU与三频无线，加速物理AI边缘部署
发布时间：2026-03-22
在边缘智能向“物理AI”演进的浪潮中，设备不仅需具备本地推理能力，还需通过安全、低延迟的无线连接实现多智能体协同。恩智浦半导体（NXP）推出的 i.MX 93W 应用处理器，作为 i.MX 93 系列的最新成员，首次将 1.8 eTOPS AI神经网络处理器（NPU） 与 预认...
国产MCU新突破：芯源半导体携CW32系列亮相IIC Shanghai 2026
发布时间：2026-03-21
2026年3月31日至4月1日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2026） 将在上海浦东丽思卡尔顿酒店举行。作为中国集成电路产业年度风向标，本届展会聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制与绿色能源等核心赛道，汇聚全球设计、EDA、IP与先进封装领域...
长电科技启用张江研发新总部，打造先进封装创新策源地
发布时间：2026-03-21
在先进封装技术加速演进、Chiplet与异构集成成为行业主流的背景下，研发基础设施的能级直接决定企业技术落地的速度与深度。近日，长电科技正式启用位于上海张江科学城的全新张江研发大楼，标志着其在华东地区构建起集前沿研发、中试验证、人才...
瑞萨电子获六联智能“最佳技术创新奖”，共推AI基础设施协同发展
发布时间：2026-03-21
在近日于上海举办的六联智能18周年感恩盛典上，瑞萨电子凭借其在高性能计算与AI基础设施领域的关键技术支撑，荣获“最佳技术创新奖”。该奖项由六联智能颁发，旨在表彰在产品创新、技术协同与交付可靠性方面表现卓越的核心合作伙伴。瑞萨电子华...
三十年零缺陷：TI DMD芯片如何用一场“超长待机”实验重塑可靠性标准
发布时间：2026-03-21
1995年，当德州仪器（TI）的数字微镜器件（DMD）芯片仅能稳定运行数百小时时，外界对其商业化前景普遍持怀疑态度。然而，一支坚信弹簧尖端铰链技术潜力的工程团队，悄然启动了一项看似“偏执”的实验：将八颗第一代SVGA DMD芯片置于65°C高温环境中，持续运行...
TI与NVIDIA携手推进人形机器人安全部署：实时传感器融合与先进计算的完美结合
发布时间：2026-03-20
随着人形机器人从实验室走向现实世界，确保其在复杂、不可预测环境中安全运行成为关键挑战。德州仪器（TI）与NVIDIA正通过深度合作，将 毫米波雷达技术 与 Jetson Thor平台 及 Holoscan平台 结合，为人形机器人提供低延迟3D感知与安全感知能力。此...
恩智浦×英伟达推集成式机器人方案：为物理AI打造低延迟“神经通路”
发布时间：2026-03-19
在人形机器人迈向实用化的关键阶段，实时性、安全性与系统集成度成为三大核心瓶颈。近日，恩智浦半导体（NXP）与英伟达联合发布其首款基础机器人解决方案，通过将 英伟达 Holoscan Sensor Bridge 与 恩智浦高集成SoC平台 深度融合，构建了一条从传感...
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