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士兰微获博格华纳“合作贡献奖”,车规IGBT助力全球电动化
发布时间:2026-03-16
在2026年3月13日举行的博格华纳PDS 2026全球供应商大会上,士兰微电子凭借其在车规级功率半导体领域的技术实力、稳定交付与质量表现,荣获“合作贡献奖”。这一奖项不仅肯定了士兰微在新能源汽车核心供应链中的关键角色,更标志着中国半导体企...
RW612:恩智浦的无线互操作性利器,助力Matter生态无缝集成
发布时间:2026-03-16
在智能家居与工业物联网领域,无线连接作为基石技术,推动了大量智能设备的普及。然而,面对Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread等多种通信协议并存的局面,如何确保不同供应商设备间的无缝互操作成为关键挑战。恩智浦(NXP)通过其最新推出的 RW612 Wi-Fi 6...
普冉股份亮相AWE 2026:存储与控制赋能家电创新
发布时间:2026-03-16
为期四天的 中国家电及消费电子博览会(AWE 2026) 于3月15日在上海浦东圆满落幕。普冉股份携其 MCU、NOR Flash、EEPROM 等全系列产品及电机控制、智能触控与HMI交互等全场景解决方案重磅亮相,展示了从“存储+MCU”的平台化布局,并与家电整机厂...
i.MX 952:集成局部调光引擎的车规级显示处理器,兼顾安全、能效与成本
发布时间:2026-03-16
在汽车HMI向大尺寸、高动态范围演进的趋势下,可读性已成为安全关键型显示系统的核心指标。传统全屏背光LCD在强光下易泛白,而OLED虽具高对比度,却面临成本高、寿命短及高温可靠性问题。局部调光(Local Dimming)技术通过分区控制LED背光,在LCD平...
芯力特构建全链路国产车规接口芯片矩阵,筑牢智能汽车供应链安全底座
发布时间:2026-03-15
在全球汽车产业加速向电动化与智能化演进的背景下,车规级芯片的自主可控已从技术选项升级为战略刚需。面对国际供应链不确定性加剧,“国产替代”不再仅是成本或备选考量,而是关乎整车企业长期生存、国家产业链安全及未来技术主导权的核心命题...
纳芯微PrimeDrive SSOW20小封装隔离栅极驱动,助力紧凑型电驱设计
发布时间:2026-03-15
在电动汽车、工业自动化及可再生能源等高功率密度应用中,PCB空间成为设计瓶颈。纳芯微推出的 PrimeDrive 隔离栅极驱动系列,特别是最新 NSI67xx-Q1 SSOW20小封装版本,通过缩小封装尺寸而不牺牲性能和可靠性,为紧凑型设计提供了理想选择。Prime...
英飞凌发布 IMCQ120R004M2H(4mΩ)与 IMCQ120R005M2H(5mΩ)
发布时间:2026-03-14
在碳化硅(SiC)器件加速渗透工业与能源市场的背景下,英飞凌正式推出第二代 CoolSiC™ 1200V MOSFET,首发型号 IMCQ120R004M2H(4mΩ)与 IMCQ120R005M2H(5mΩ),采用创新的 顶部散热Q-DPAK表面贴装封装。这一组合不仅将导通损耗降至新低,更通过颠覆性的...
基于共享反激架构的高效主动均衡方案解析
发布时间:2026-03-14
在高串数电池管理系统(BMS)中,主动均衡是提升可用容量与延长寿命的关键技术。本文介绍一种面向16串锂电芯包的简化型主动均衡架构,通过复用反激电源与缓冲区策略,在不牺牲性能的前提下显著降低硬件复杂度与系统成本。硬件架构:双反激 + 开关矩阵...
新唐M55M1:基于端侧AI的锂电池SOC、SOH和剩余寿命预测
发布时间:2026-03-13
在当今数字化时代,电池作为各类电子设备与电动汽车的“能量心脏”,其性能和寿命直接影响用户体验与系统可靠性。然而,精准掌握电池的真实状态(如剩余电量SOC、健康状态SOH及剩余寿命RUL)一直是技术难题。新唐科技推出的 M55M1 AI MCU,凭借强大的...
Microchip M1代maXTouch®控制器:高鲁棒性电容触控方案面向工业与汽车应用
发布时间:2026-03-13
在工业人机界面(HMI)、车载中控及户外终端等严苛环境中,触摸屏需在手套操作、湿手、强电磁干扰或表面污染等条件下保持可靠响应。Microchip推出的 M1代maXTouch®电容式触摸屏控制器,专为满足此类高可靠性需求而设计,提供从5英寸到20英寸以上显...
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