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安森美在GTC 2026展示800V架构与智能感知:推动AI数据中心和自动驾驶革新
发布时间:2026-03-19
在NVIDIA GTC 2026大会上,安森美(onsemi)展示了其最新的智能电源产品组合如何支持 800V汽车平台 和 下一代AI数据中心架构,以及先进的智能感知方案如何赋能汽车智能驾驶。随着AI算力需求的持续增长,安森美的技术正在将AI从虚拟世界引入现实应用...
射频复杂性成6G最大拦路虎,ADI Samana如何破局?
发布时间:2026-03-19
6G竞赛已全面打响,但行业正面临一个隐性瓶颈:射频系统复杂度的指数级增长。随着运营商在宏站、小站和DAS中共享基础设施,并同时支持数十个Sub-6GHz乃至毫米波频段,传统“一频一硬件”的设计模式难以为继。研发周期动辄18–24个月,成本高企,部署...
API772x双通道数字隔离器:高CMTI、宽压供电,满足严苛工业接口需求
发布时间:2026-03-18
在工业自动化、电机驱动及电力电子系统中,数字信号隔离是保障控制逻辑安全与抗干扰能力的关键环节。Diodes公司推出的 API772x RobustISO™ 系列双通道数字隔离器,凭借 5000 VRMS 隔离耐压、>150 kV/μs 共模瞬态抗扰度(CMTI) 与 100 Mbps 高...
人形机器人:从科幻到现实,TI助力突破技术瓶颈
发布时间:2026-03-18
随着人工智能与精密运动控制技术的飞速发展,人形机器人正逐渐从科幻设想走向工程现实,成为工业自动化领域最具挑战性的前沿之一。德州仪器(TI)凭借其在模拟与嵌入式处理领域的深厚积累,致力于通过系统级技术整合,推动人形机器人的规模化应用,助力...
士兰微推出高功率密度车规级灌封模块,助力新能源汽车电驱升级
发布时间:2026-03-17
在新能源汽车电驱系统向高效化、集成化演进的过程中,功率模块的性能与可靠性成为关键瓶颈。士兰微电子(Silan)推出的 新一代自主研发灌封模块,凭借结构优化、材料升级与芯片迭代的深度融合设计,实现了 高功率密度、低杂感、高可靠 的车规级功率...
ADI亮相GTC 2026:以物理智能破解机器人灵巧操作难题
发布时间:2026-03-17
在3月16日开幕的 NVIDIA GTC 2026 大会上,ADI公司携其最新“物理智能”技术成果亮相圣何塞主展厅3203号展位,聚焦人形机器人最核心的瓶颈——灵巧操作能力。通过传感、驱动、信号处理与AI的深度融合,ADI正推动机器人从“能动”迈向“会做”,并...
瑞萨电子任命刘芳为中国区总裁,加码本土化战略
发布时间:2026-03-17
2026年3月1日起,瑞萨电子(Renesas Electronics)正式任命刘芳(Yvonne Liu)为集团副总裁兼瑞萨电子中国总裁,全面负责公司在中国市场的战略制定与业务运营。此举标志着这家全球领先的半导体厂商正进一步深化其在中国——这一全球最具活力与创新潜...
芯洲科技十年:从车规电源突围,迈向AI与机器人新赛道
发布时间:2026-03-17
2026年,中国本土电源管理芯片(PMIC)企业芯洲科技迎来成立十周年。在深圳举行的「芯火十年・智创未来」庆典上,这家曾默默耕耘中高压电源技术的公司,亮出了令人瞩目的成绩单:超百款AEC-Q100认证车规芯片量产、十余款功能安全PMIC落地、2025年车规...
马斯克7天后揭晓TeraFab:无洁净室、年产2000亿颗芯片的晶圆厂是颠覆还是豪赌?
发布时间:2026-03-17
3月22日,全球半导体行业将迎来一场前所未有的“压力测试”——特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布,其酝酿已久的 TeraFab万亿级芯片工厂 将正式启动。这座被定位为“全球最大晶圆厂”的设施,目标年产能高达 1000亿至2000亿颗芯片,初期月产10万片晶圆,最...
瑞萨RA0E3:用一颗小MCU,低成本解锁系统新功能
发布时间:2026-03-17
在家电、工业控制和楼宇自动化领域,产品迭代常常陷入两难:用户要更多功能、更高安全性,但成本红线不能破,主控平台又不能大改。这时候,工程师往往被迫选择——要么牺牲功能,要么换更贵的主控,甚至重新设计整块主板。瑞萨电子推出的 RA0E3,正是为破...
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