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英飞凌EconoDUAL™ 3 CoolSiC™模块荣膺2025全球电子成就奖
发布时间:2025-12-12
在刚刚落幕的2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)上,备受瞩目的全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards, WEAA)揭晓年度榜单。英飞凌科技(Infineon Technologies)凭借其 EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ MOSFET 1200V 模块,一举...
英飞凌OptiMOS™ 7系列发布:应用定制化MOSFET重塑能效边界
发布时间:2025-12-12
在AI算力激增、数据中心功耗飙升的背景下,电源效率已从“优化项”变为“生死线”。英飞凌(Infineon)近日正式推出 OptiMOS™ 7 系列功率MOSFET,彻底摒弃“通用型”设计思维,转而以 应用导向(Application-Driven)策略,针对 云计算、电机驱动、电池...
SPI多从机隔离通信中数字隔离器并联问题与解决方案
发布时间:2025-12-12
在工业控制系统中,SPI总线因其高速、全双工和简单协议结构,常被用于MCU与多个传感器、ADC或外设之间的板级通信。为节省主控IO资源,一主多从架构下常将MISO信号线复用,并通过独立片选(CS)控制从机。然而,当引入数字隔离器(如纳芯微NSI8241W)进行高...
意法半导体签署780GWh太阳能PPA,加速2027碳中和目标
发布时间:2025-12-12
在全球半导体产业加速绿色转型的浪潮下,意法半导体(STMicroelectronics)再次迈出关键一步。近日,公司宣布与法国可再生能源开发商TSE签署一项为期15年的实体购电协议(PPA),自2027年起,由TSE在法国运营的三座总装机容量约43兆瓦的太阳能发电园区,向...
上海贝岭发布高性能运算放大器系列:BL3801、BL3802和BL3804
发布时间:2025-12-11
在工业控制、医疗电子及精密测试仪器等对信号精度与温度稳定性要求极高的应用场景中,运算放大器(Op Amp)的性能直接决定了系统的可靠性和测量精度。近日,上海贝岭推出了三款基于1.8 MHz增益带宽积的高性能运放——BL3801、BL3802和BL3804,分别...
圣邦微电子推六通道40V LED驱动芯片SGM37601,赋能中尺寸屏高能效背光
发布时间:2025-12-11
在平板电脑、笔记本及便携显示器对画质、能效与轻薄化持续升级的推动下,背光驱动技术正迈向更高集成度与更精细控制。圣邦微电子(SGMICRO)近日发布 SGM37601——一款面向中尺寸LCD显示屏的 六通道、40V高效LED背光驱动芯片,凭借 ±1.2% 电流匹...
IM06B50GC1:高集成三相IPM助力高效电机驱动设计 附引脚图及原理图
发布时间:2025-12-11
在工业电机控制、暖通空调(HVAC)、泵与风机等中功率变频应用中,系统对高可靠性、低损耗与紧凑布局的需求日益突出。英飞凌推出的 IM06B50GC1 智能功率模块(IPM)正是面向此类场景的优化解决方案。该模块基于先进的 650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 技...
华普微推出“定频隔离器”:破解数字隔离与射频干扰难题
发布时间:2025-12-11
在物联网终端设备高速普及的今天,系统集成度不断提升,但一个长期被忽视的“隐形杀手”正悄然影响着无线通信性能——电容型数字隔离器产生的本振及其谐波干扰。这类干扰若落入Sub-GHz或2.4 GHz等主流通信频段,极易导致接收灵敏度下降、通信距...
瑞萨电子发布RA6W1/RA6W2 Wi-Fi 6 MCU,开启超低功耗物联网连接新纪元
发布时间:2025-12-11
2025年12月10日,全球半导体巨头瑞萨电子(TSE: 6723)正式发布其首款Wi-Fi 6无线微控制器系列——RA6W1(双频Wi-Fi 6)与RA6W2(Wi-Fi 6 + 低功耗蓝牙LE),并同步推出两款全集成射频模块 RRQ61001 与 RRQ61051。这一重磅组合专为智能家居、工业自动化、...
华普微推RFM300L:Sub-GHz射频模块破解物联网连接痛点
发布时间:2025-12-11
在万物互联加速落地的今天,全球物联网终端数量已突破百亿级,密集部署与复杂环境对无线通信提出了更高要求——既要广覆盖、低功耗,又要高可靠、易集成。面对2.4GHz频段日益拥挤、穿透力弱、功耗高等瓶颈,Sub-GHz方案正重新成为行业焦点。近日,...
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