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意法半导体推出GaNSPIN芯片,GaN技术正式进军电机驱动市场
发布时间:2025-12-17
在氮化镓(GaN)快充席卷消费电子之后,这项宽带隙半导体技术正加速向高功率工业与家电领域渗透。近日,意法半导体(STMicroelectronics)正式发布其 GaNSPIN 系列智能功率芯片——GaNSPIN611 与 GaNSPIN612,首次将集成化 GaN 半桥方案引入 洗衣机、吹...
STM32 GUI+:单芯片融合交互与控制,重塑嵌入式智能设备架构
发布时间:2025-12-17
在智能家电、便携医疗、工业仪表等嵌入式产品加速升级的浪潮下,传统“主控MCU + 串口屏MCU”的分立架构正成为创新瓶颈——通信延迟高、系统冗余、协同效率低,难以支撑用户对流畅交互与功能联动的期待。面对这一挑战,意法半导体(STMicroelectr...
恩智浦i.MX RT1170赋能两轮车:软件定义手机镜像,重塑入门级智能仪表盘
发布时间:2025-12-17
在电动两轮车智能化浪潮下,用户对导航、通信与娱乐功能的需求激增,但传统方案往往受限于成本与复杂度。推荐使用恩智浦半导体(NXP)基于 i.MX RT1170 跨界MCU 的创新解决方案,首次在入门级数字互联仪表板(DCC)中实现全软件驱动的智能手机镜像投屏,...
安森美携手佛瑞亚海拉,T10 MOSFET赋能下一代汽车电气架构
发布时间:2025-12-17
2025年12月11日,全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi)宣布与全球顶级汽车零部件供应商佛瑞亚海拉(FORVIA HELLA)达成一项长期深度战略合作协议:佛瑞亚海拉将在其未来十年的先进汽车平台中全面采用安森美的 PowerTrench® T10 MOSFET 技术...
瑞萨发布全球首款3nm车规SoC R-Car X5H,定义软件定义汽车新标杆
发布时间:2025-12-17
2025年12月17日,全球半导体巨头瑞萨电子(Renesas Electronics)正式推出其第五代 R-Car X5H 片上系统(SoC),成为业内首款采用3纳米工艺的车规级多域融合芯片。该芯片专为软件定义汽车(SDV)设计,可同时支撑高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱(IVI)与车载网...
RAA212831(瑞萨电子LDO稳压器)中文参数详解 附引脚图及典型应用电路图
发布时间:2025-12-17
在工业控制、楼宇自动化及车载电子等应用中,系统常需从 48V 或 24V 总线 获取电源,并同时为数字逻辑(如 MCU、传感器)和模拟电路提供多路稳定低压轨。瑞萨电子的 RAA212831 (订购料号:RAA2128314GSP#HA0)正是为此类场景设计的高集成度电源管理IC...
Microchip推高集成PMIC:MCP16701 与 MCP164GX1000,为FPGA与高性能MPU提供精准供电方案
发布时间:2025-12-17
在人工智能、工业自动化和边缘计算等高性能应用持续演进的背景下,系统对电源管理的精度、密度与动态响应能力提出了前所未有的要求。传统分立式电源方案已难以满足现代FPGA与多核MPU对多轨、低噪声、高效率供电的需求。为此,Microchip 近日...
小华半导体荣获家电MCU大奖,国产芯片引领空调控制革新
发布时间:2025-12-16
2025年12月10日,在武汉举行的 2025中国家电科技年会(ASTC2025) 上,小华半导体凭借其在 国产家电MCU 领域的卓越表现,荣膺“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”权威证书。这一成就不仅彰显了小华半导体在市场中的领先地位,也标志着国产MCU在空...
兆易创新获ISO/SAE 21434与ASPICE CL2双认证,车规MCU迈入国际安全新阶段
发布时间:2025-12-16
2025年12月10日,中国半导体领军企业兆易创新(GigaDevice)宣布同时斩获两项关键国际认证:ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,以及其 GD32A7系列车规MCU的MCAL软件通过ASPICE CL2能力评估。此举不仅标志着其汽车电子研发体系全面接轨全...
RAA214023 (瑞萨电子2A超低噪声LDO)中文参数详解 附引脚图及典型应用电路图
发布时间:2025-12-16
RAA214023 是瑞萨电子一款 2A 输出电流、超低噪声、高PSRR 的低压差线性稳压器(LDO),专为 Wi-Fi 6 路由器、FPGA、高速 ADC/DAC 及射频前端等对电源纯净度要求严苛的应用而优化。瑞萨电子代理商-太阳集团电子游戏为您提供RAA214023:中文参数详解、引脚...
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